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產(chǎn)品介紹Product introduction

　　美精微電子科技結(jié)合電鑄工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)，為客戶設(shè)計(jì)制造各種特殊規(guī)格的 3D電鑄模板，滿足客戶多種需求；采用我司專(zhuān)利 VTS 無(wú)臺(tái)階可變模板厚度技術(shù)，制作的STEP UP/DOWN電鑄模板，無(wú)開(kāi)裂或脫層不良，同時(shí)不損傷刮刀及影響周邊元件的印刷。

           傳統(tǒng)激光鋼板加厚減薄工藝，采用激光+蝕刻技術(shù)，污染環(huán)境，不但Step Down 區(qū)域開(kāi)孔毛刺多，而且印刷表面粗糙造成印刷脫膜不良，影響精密元器件焊膏印刷。  電鑄Step 鋼板采用我司研發(fā)核心技術(shù)，既保證了精密元器件開(kāi)孔光滑質(zhì)量，又保證鋼板表面較好，保證了精密印刷的質(zhì)量。（如下圖）

　　美精微以公司研發(fā)的電鑄核心技術(shù)制作各種COB 電鑄鋼板，最高COB蓋達(dá)到3.5mm, 滿足客戶特殊印刷需求。  激光鋼板制作的3D結(jié)構(gòu)，對(duì)位精度差，焊膏容易滲漏污染PCB，而電鑄3D鋼板一體成型，COB位置精度高，可以保證批量精密印刷需求。

產(chǎn)品圖片PRODUCT PICTURE