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半導體凸塊植球工藝
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設計理想的晶圓凸塊模板印刷工藝
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目前,業(yè)界有幾種技術可用于在晶圓的焊墊上涂敷焊料混合物,這種技術被稱之為晶圓凸起工藝。采用網(wǎng)板印刷進行晶圓凸起加工,作為一種可節(jié)省成本的大批量生產方案,而廣受歡迎。但隨著i/o數(shù)目增加…

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晶圓凸塊模板印刷設計考慮要素
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影響晶圓凸起網(wǎng)板印刷效果的基本設計事項前言要確保采用網(wǎng)板印刷的晶圓凸起工藝優(yōu)良率達到理想的水準,必須考慮多項重要的設計因素。網(wǎng)板印刷采用標準表面安裝設備的網(wǎng)板印刷技術,是在簡單和成熟…

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